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供应切割胶技术转让

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     切割胶技术转让

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同博研究院---【专业提供切割加工用胶技术转让,现有科技部创新项目10余项,发明专利70余项,高校协会专家人才】



转让项目:切割胶技术转让

定义及分类

  环氧切割加工用胶,在硅片切割过程中具有可剥离功能的粘接材料,在半导体及电子行业广泛应用的各种高导热材料,临时性保护涂层材料,以及具有高导热或者高透光率的封装材料等。

  目前市面上的胶大致分为硅片切割胶、晶圆切割胶、可剥胶等等。广泛用于光伏行业,半导体行业、电子以及光学行业,如硅片、晶圆、蓝宝石等切割固定用胶。



二、目前市售产品存在的问题:

1、 一般室温固化的环氧胶都比较脆,抗冲击能力差;

2、 受硅棒挤压时容易造成溢胶,导致胶料不足,切割过程中容易掉片;

3、 脱胶时间比较长,不利于提高生产效率;

4、 常温及酸煮硬度较低;



三、我们切割胶技术转让的优势:

1、 产品可以有效的降低缺角、崩边、掉片、掉棒、线痕等影响成品率的现象的发生;

2、 产品具有高强度,且柔韧性好;

3、 产品具有优良的触变性,防流挂性能好;

4、 产品的脱胶时间短,温水脱胶,不残胶;





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